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DELL PowerEdge R660 / R660xs Servidor de rack 800W 1100W 1400W 1800W 2400W 2800W

DELL PowerEdge R660 / R660xs Servidor de rack 800W 1100W 1400W 1800W 2400W 2800W

Detalles del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: DELL
Número de modelo: R660
Información detallada
Lugar de origen:
China.
Nombre de la marca:
DELL
Número de modelo:
R660
Nombre del producto:
R660 Servidor
Procesador:
Hasta dos procesadores Intel Xeon escalables de cuarta generación
Memoria:
32 ranuras DIMM DDR5 con velocidades de hasta 4800 MT/s
Fuente de alimentación:
El valor de las emisiones de CO2 es el valor de las emisiones de CO2 de los combustibles fósiles.
Opciones de GPU:
Hasta 2* x 75 W SW
Garantización:
3 años
Resaltar:

High Light

Resaltar:

R660xs del r660

,

R660xs del motorizado R660

,

800w del r660

Trading Information
Cantidad de orden mínima:
1 juego
Precio:
Negociable
Descripción de producto

Servidor de rack DELL PowerEdge R660/R660xs

Detalles Imágenes

 

Proporciona rendimiento y versatilidad según sea necesario para abordar sus aplicaciones más exigentes
El nuevo PowerEdge R660 es un servidor de rack de 1U, de dos enchufes.
cargas de trabajo exigentes como análisis de bases de datos densas y virtualización de alta densidad.


Características del procesador
La pila de procesadores escalables Intel Xeon® de cuarta generación es la próxima generación de procesadores de centro de datos que ofrecen aumentos significativos de rendimiento, aceleración integrada,y memoria de próxima generación e I/OSapphire Rapids acelera los usos de los clientes con optimizaciones únicas de la carga de trabajo.
A continuación se enumeran las características y funciones que se encuentran en la próxima oferta de procesadores escalables Intel® Xeon de cuarta generación:
● UPI más rápido con hasta cuatro Interconexiones Intel Ultra Path (Intel UPI) a hasta 16 GT/s, aumentando el ancho de banda multisocket
● Más E/S, más rápido con PCI Express 5 y hasta 80 carriles (por toma)
● Rendimiento de memoria mejorado con soporte DDR5 y velocidad de memoria de hasta 4800 MT/s en un DIMM por canal (1DPC) y 4400 MT/s en dos DIMM por canal (2DPC)
● Nuevos aceleradores integrados para análisis de datos, redes, almacenamiento, criptografía y compresión de datos

 

Especificación

 

Procesador
Hasta dos procesadores Intel Xeon escalables de cuarta generación con hasta 56 núcleos cada uno y memoria opcional Intel® QuickAssist Technology
• 32 ranuras DIMM DDR5 que admiten hasta 8 TB de RDIMM a velocidades de hasta 4800 MT/s • Solo se admiten DIMM DDR5 registrados de ECC
Controlador de almacenamiento
• Controlador interno: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i • arranque interno: subsistema de almacenamiento optimizado para arranque
(BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD o USB • HBA externo (no RAID): HBA355e
• RAID de software: S160
Cubierta de conducción
En la bandeja delantera: • Hasta doce 3.5 " SAS/SATA (HDD/SSD), hasta 240 TB
• Hasta 8 x 2,5" SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD), hasta 122,88 TB
• Hasta 16 x 2,5" SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD), hasta 245,76 TB
• Hasta 24 x 2,5" SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD), hasta 368,64 TB
En el estante trasero:
• Hasta 2x 2,5" SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD), hasta 30,72 TB
• Hasta 4 x 2,5" SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD), hasta 61,44 TB
Unidad de alimentación
• 2800 W Titanio 200-240 VAC o 240 HVDC, redundante con enchufe caliente • 2400 W Platino 100-240 VAC o 240 HVDC, redundante con enchufe caliente
• Titanio de 1800 W 200-240 VAC o 240 HVDC, redundante con enchufe en caliente
• 1400 W de platino 100-240 VAC o 240 HVDC, redundante con enchufe en caliente
• 1100 W Titanio 100-240 VAC o 240 HVDC, redundante enchufe en caliente
• 1100 W LVDC -48 a -60 VDC, redundante en el intercambio en caliente
• 800 W de platino 100-240 VAC o 240 HVDC, redundante con enchufe en caliente
• 700 W Titanio 200-240 VAC o 240 HVDC, redundante enchufe en caliente
Opciones de refrigeración
• refrigeración por aire • refrigeración directa por líquido (DLC) opcional NOTA: el DLC es una solución de rack y requiere un colector de rack y un sistema de refrigeración
Unidad de distribución (CDU) para operar.
Factor de forma
Servidor de montaje en rack 2U
NICs integradas
Las tarjetas LOM de 2 x 1 GbE (opcional)
Opciones de red
1 x tarjeta OCP 3.0 (opcional) NOTA: Se permite utilizar en el sistema la tarjeta LOM o la tarjeta OCP, o ambas.
Opciones de GPU
Hasta 2 x 350 W DW y 6 x 75 W SW

 

DELL PowerEdge R660 / R660xs Servidor de rack 800W 1100W 1400W 1800W 2400W 2800W 0

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